【大手半導体企業】製品の断面形状取得・解析を行うエンジニア

おすすめポイント

基本情報

仕事で必要な言語	英語中国語（簡体字）中国語（繁体字）韓国語中国語（広東語）
必要な日本語レベル	ビジネスレベル
雇用形態	正社員
職種	エンジニア
給与	年俸3,000,000円年俸300万円〜450万円
昇給	あり
賞与	なし
試用期間	なし
仕事内容	半導体製品の設計および製品技術業務を担当していただきます。主な業務は、製品の不良・欠陥箇所の断面形状取得および解析です。製品開発における設計から評価、解析、品質保証のサイクルに携わっていただきます。
勤務地	東京都大田区
アクセス	東急池上線「蓮沼駅」：徒歩約4分 JR京浜東北線・東急線「蒲田駅」：西口より徒歩約5分
勤務時間	8:30〜17:30（休憩あり）
休日・休暇	完全週休2日制（土・日）年末年始休暇、夏季休暇、GW休暇、有給休暇あり
残業	あり（月30時間程度）残業30時間ほど
学歴	不問
経験年数	不問
面接	無
選考プロセス	書類選考→面接（1〜2回）→内定

必須スキル	何らか製品開発や設計において、設計～評価/解析、品質保証のサイクルをご経験の方（半導体・電子部品以外に化学・金属業界経験者も歓迎）

大手半導体企業での安定したお仕事です。設計から解析まで幅広い工程に携わることができ、スキルアップを目指す方に最適な環境です。土日休みで残業も管理されており、腰を据えて長く働きたい方からのご応募をお待ちしております。